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    青海快三走势: 如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

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    • 开课时间:2008年10月31日 00:00 周五 已结束
    • 结束时间:2008年11月01日 00:00 周六
    • 开课地点:上海市
    • 授课讲师: 待定
    • 课程编号:39977
    • 课程分类:生产管理
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    培训受众:

    参加对象

    课程收益:

    本课程完整系统介绍影响电子产品质量和可靠性的根本因素,通过大量的电子产品工艺质量与可靠性实际案例,系统讲述如何通过工艺设计来保证电子产品的质量与提高可靠性,通过本课程的学习,学员能够掌握电子产品工艺设计的思想和方法,并且可以着手开展工艺设计工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。授课教师理论深厚、实践经验丰富,结合大量案例进行教学,实用性很强,能够迅速帮助工程师掌握提高电子产品质量与可靠性的方法,并可迅速用于实际产品的设计与改进和生产直通率的提升。

    课程大纲:

    一、 电子产品工艺设计概述
    1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么?
    2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗?
    3. 工艺设计概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计?

    二、 电子产品工艺过程
    1. 表面贴装工艺的来源和发展;
    2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
    3. SMT重要工艺工序及影响质量的因素:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
      4. 波峰焊工艺及影响质量的因素

    三、 基板和元件的工艺设计与选择
    1.基板和元件的基本知识
    2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
    3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
    4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
    5.组装(封装)技术的最新进展

    四、 PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
    1. 考虑板在自动生产线中的生产
    2. 板的定位和fiducial点的选择
    3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计
    4. 不同工艺路线时的布局设计案例
    5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;

    五、 电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
    1.电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
    2.形成可靠焊接的条件
    3.润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
    4.良好焊点与不良焊点举例,什么是可靠的焊点?
      
    六、 影响SMT焊接质量的主要问题点?
    1.回流过程中的可靠性问题:冷焊、?立碑、?连锡、?偏位、?芯吸(灯芯现象)、?开路、?焊点空洞等
      
    七、 提高电子产品工艺可靠性的主要方法:板级热设计
    为什么热设计在工艺设计中非常重要
    CTE热温度系数匹配问题和解决方法
    散热和冷却的考虑
    与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
      板级热设计方案
      
    八、 无铅焊接工艺质量与可靠性问题
    ?PCB分层与变形
    ?BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
    ?黑焊盘、?锡须、导电阳极细丝等

    九、 交流

    培训师介绍:

     
    王博士

    * 工学博士,高级工程师;
    * 深圳市科技局专家委员会专家
    * 中国电子学会高级会员
    * 美国SMT协会会员

      曾任职华为公司,超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰
    富的实践应用经验?;袷〔考犊萍冀揭坏冉币淮?,包括在《CHINESSCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇;
    培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、??低庸?、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。

    本课程名称: 如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

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